B
한미반도체
042700KOSPI특수 목적용 기계 제조업63.7 / 100
基準日: 2026-04-13
財務スコア27.0 / 40
ニュース感情13.7 / 25
モメンタム13.0 / 20
公表10.0 / 15
AI分析: 負債比率が非常に低く財務健全性が優れており、PERは割高懸念があります。 直近1ヶ月で6.4%下落しており、ニュースもポジティブです。
企業情報2025年事業報告書基準
事業概要
韓米半導体は1980年に設立され、半導体製造用設備の専門企業として、垂直統合製造システムを通じてグローバルなAI半導体企業にHBM TCボンダーなどの高性能な設備を供給しています。主力製品であるHBM TCボンダーは高積層HBMの生産に不可欠であり、次世代技術への対応としてWIDE TCボンダーの投入やEMIシールド、6-SIDE INSPECTIONなどの多様な製品ラインアップ拡大を通じて高性能メモリ市場の拡大に注力しています。
従業員数
737名
平均年収
6,531万ウォン
スコア算出根拠
財務スコア詳細
PER
126.77業種平均 22.890.0点
業種平均の5.5倍 (危険)
PBR
—業種平均 1.553.5点
ROE
34.76業種平均 1.257.0点
業種平均の27.8倍 (非常に優秀)
負債比率
0.42業種平均 7.708.0点
業種平均の半分以下 (非常に優秀)
トレンド 2023~20258.5 / 10点
売上高成長率
3.0 / 3
平均 ▲127.3% (2年基準)
営業利益成長率
3.0 / 3
平均 ▲318.6% (2年基準)
ROEトレンド
2.5 / 4
平均ROE 39.2% (低下, 3年)
ニュース感情詳細
54件肯定的 8中立的 38否定的 3平均感情スコア 55.3
- 中立的
- 中立的
- 中立的
モメンタム詳細
52週間位置8.0点
52週高値近辺 (82%位置, 上昇トレンド)
現在 286,000ウォン52週間高値 333,50052週間安値 64,700
1か月収益率2.0点
1か月 -6.38% (小幅下落)
取引量推移3.0点
出来高横ばい
公表詳細
6件肯定的 0中立的 6否定的 0
- 中立的기업설명회(IR)개최(안내공시)2026-04-10
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- 中立的주식등의대량보유상황보고서(약식)2026-04-01
- 中立的임원ㆍ주요주주특정증권등거래계획보고서2026-03-30
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