B
한미반도체
042700KOSPI61.5 / 100
基準日: 2026-10-23
財務スコア27.0 / 40
ニュース感情12.5 / 25
モメンタム8.0 / 20
公表14.0 / 15
AI分析: 負債比率が非常に低く財務健全性が優れており、PERは割高懸念があります。 直近1ヶ月で15.6%急落しており、最近のニュースはありません。
企業情報2025年事業報告書基準
事業概要
韓米半導体は1980年に設立され、半導体製造用設備の専門企業として、垂直統合製造システムを通じてグローバルなAI半導体企業にHBM TCボンダーなどの高性能な設備を供給しています。主力製品であるHBM TCボンダーは高積層HBMの生産に不可欠であり、次世代技術への対応としてWIDE TCボンダーの投入やEMIシールド、6-SIDE INSPECTIONなどの多様な製品ラインアップ拡大を通じて高性能メモリ市場の拡大に注力しています。
従業員数
737名
平均年収
6,531万ウォン
スコア算出根拠
財務スコア詳細
PER
84.75業種平均 15.000.0点
業種平均の5.7倍 (危険)
PBR
—業種平均 1.203.5点
ROE
34.76業種平均 8.007.0点
業種平均の4.3倍 (非常に優秀)
負債比率
0.42業種平均 100.008.0点
業種平均の半分以下 (非常に優秀)
トレンド 2023~20258.5 / 10点
売上高成長率
3.0 / 3
平均 ▲127.3% (2年基準)
営業利益成長率
3.0 / 3
平均 ▲318.6% (2年基準)
ROEトレンド
2.5 / 4
平均ROE 39.2% (低下, 3年)
ニュース感情詳細
0件肯定的 0中立的 0否定的 0
モメンタム詳細
52週間位置3.0点
52週下部 (25%位置)
現在 191,200ウォン52週間高値 409,50052週間安値 116,100
1か月収益率0.0点
1か月 -15.58% (急落)
取引量推移5.0点
出来高増加
公表詳細
3件肯定的 2中立的 1否定的 0
- 中立的임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서2026-10-07
- 肯定的단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)2026-10-06
- 肯定的단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)2026-09-29