B

한미반도체

042700KOSPI

67.1 / 100

基準日: 2026-09-08

財務スコア27.0 / 40
ニュース感情16.1 / 25
モメンタム14.0 / 20
公表10.0 / 15
AI分析: 負債比率が非常に低く財務健全性が優れており、PERは割高懸念があります。 直近1ヶ月で25.1%急騰しており、ニュース反応は中立的です。

企業情報2025年事業報告書基準

事業概要

韓米半導体は1980年に設立され、半導体製造用設備の専門企業として、垂直統合製造システムを通じてグローバルなAI半導体企業にHBM TCボンダーなどの高性能な設備を供給しています。主力製品であるHBM TCボンダーは高積層HBMの生産に不可欠であり、次世代技術への対応としてWIDE TCボンダーの投入やEMIシールド、6-SIDE INSPECTIONなどの多様な製品ラインアップ拡大を通じて高性能メモリ市場の拡大に注力しています。

従業員数

737名

平均年収

6,531万ウォン

スコア算出根拠

財務スコア詳細

PER
106.60業種平均 15.000.0

業種平均の7.1倍 (危険)

PBR
業種平均 1.203.5
ROE
34.76業種平均 8.007.0

業種平均の4.3倍 (非常に優秀)

負債比率
0.42業種平均 100.008.0

業種平均の半分以下 (非常に優秀)

トレンド 2023~20258.5 / 10点
売上高成長率
3.0 / 3

平均 ▲127.3% (2年基準)

営業利益成長率
3.0 / 3

平均 ▲318.6% (2年基準)

ROEトレンド
2.5 / 4

平均ROE 39.2% (低下, 3年)

ニュース感情詳細

56件肯定的 21中立的 24否定的 11平均感情スコア 64.6

モメンタム詳細

52週間位置5.0

52週中間 (48%位置)

現在 240,500ウォン52週間高値 409,50052週間安値 82,800
1か月収益率6.0

1か月 +25.07% (急上昇)

取引量推移3.0

出来高横ばい

公表詳細

7件肯定的 0中立的 7否定的 0
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