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에이치엔에스하이텍
044990KOSDAQ전자부품 제조업63.3 / 100
기준일: 2026-07-03
재무 점수29.0 / 40
뉴스 감성21.3 / 25
모멘텀3.0 / 20
공시10.0 / 15
AI 분석: 부채비율이 매우 낮아 재무 건전성이 뛰어나며 영업이익은 감소세를 보이고 있습니다. 최근 1개월 8.8% 하락하였으며, 뉴스는 긍정적입니다.
기업 정보2025년 사업보고서 기준
사업 개요
에이치엔에스하이텍은 ACF(이방성 전도 필름)와 수정진동자 등을 주력 제품으로 생산하는 기업으로, 디스플레이 및 카메라 모듈 등 전자기기의 핵심 소재를 공급하고 있다. 1995년 설립 이후 IPD 사업에서 ACF 전문 업체로 전환하고, 글로벌 시장에서 3위의 시장 점유율을 확보한 기업이다.
임직원 수
188명
평균 연봉
5,841만원
점수 산출 근거
재무 점수 상세
PER
9.79업종평균 20.288.0점
업종 평균의 절반 이하 (매우 우수)
PBR
0.89업종평균 1.084.0점
업종 평균 수준
ROE
8.51업종평균 4.615.5점
업종 평균의 1.8배 (우수)
부채비율
2.32업종평균 11.138.0점
업종 평균의 절반 이하 (매우 우수)
추세 2023~20253.5 / 10점
매출 성장률
1.0 / 3
평균 ▲1.0% (2년 기준)
영업이익 성장률
0.0 / 3
평균 ▼16.0% (2년 기준)
ROE 추세
2.5 / 4
평균 ROE 21.7% (하락, 3년)
뉴스 감성 상세
총 3건긍정 3중립 0부정 0평균 감성점수 85
- 긍정“반도체 소재 업체로 탈바꿈”…에이치엔에스하이텍, 기판용 빌드업...
에이치엔에스하이텍이 AI 수요 증가에 따른 반도체 패키징 소재 시장 진출로 성장 기회를 확대하고 있다.
- 긍정에이치엔에스하이텍 "반도체 소재 업체 전환한다"
에이치엔에스하이텍이 반도체 소재 분야로의 전환을 통해 핵심 기술 확보로 성장 잠재력을 높이고 있다.
- 긍정에이치엔에스하이텍 “반도체 패키징용 '빌드업 필름' 상용화 추진….....
에이치엔에스하이텍이 반도체 패키징에 필수적인 '빌드업 필름' 기술 상용화를 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있다.
모멘텀 상세
52주 위치1.0점
52주 저점 근처 (2% 위치, 하락 추세)
현재 11,910원52주고 23,95052주저 11,590
1개월 수익률1.0점
1개월 -8.81% (하락)
거래량 추이1.0점
거래량 감소
공시 상세
총 6건긍정 0중립 6부정 0
- 중립임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서2026-06-26
- 중립주식등의대량보유상황보고서(일반)2026-06-26
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